深圳市恒利化工有限公司

类型：

电镀助剂

形态：

液状

　　本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成，属于第四代新型优良低固体焊剂。其焊接活性良好，不含离子污染物；成膜色泽浅、光泽度好，可焊性良好、焊点光亮饱满，焊后残余物极少，焊接烟雾小，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。
　　
　　详细介绍
　　特点：
　　成膜无色透明、光泽良好，不发白发雾，板面光泽美观；
　　焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污PCB；
　　成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗，允许在线测试；
　　具有良好的助焊性，且可焊性持久；
　　对各种焊料具有广泛的适应性；
　　焊接烟雾小；
　　和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳；
　　尤其适宜于高密集双面板之焊接；
　　专为波峰焊接群焊工艺设计，板面干净；焊接性能优异；
　　
　　适用范围：
　　主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺，手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。
　　
　　使用方法：
　　本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于焊接面。
　　
　　推荐群焊波峰工艺方案：
　　焊前准备；
　　喷涂助焊剂；
　　过波峰；
　　风冷PCB；
　　检验，修焊。
　　
　　包装：
　　
　　2L瓶，5L瓶，20L/桶